5 langkah untuk memateri dengan betul dengan besi pematerian
Teknologi kimpalan, sebagai kemahiran asas, memainkan peranan penting dalam pembuatan elektronik. Apabila pematerian secara manual dengan besi pematerian elektrik, adalah perlu untuk menguasai kemahiran tertentu, yang sebenarnya termasuk dalam keseluruhan proses pematerian 10 perkara utama - "satu mengikis, dua penyaduran, tiga ujian, empat pematerian, dan lima pemeriksaan".
1. Satu calar
Bersihkan permukaan objek logam yang dikimpal dengan mengikis lapisan oksida, kesan minyak atau cat penebat pada permukaan kimpalan dengan pisau kecil, bilah gergaji keluli sekerap, dsb. (atau menggilap dengan kertas pasir halus, mengelap dengan getah kasar) sehingga permukaan logam baru terdedah. Sebelum pematerian, papan litar bercetak buatan sendiri juga perlu digilap dengan teliti dengan kertas pasir halus atau kertas pasir air di sisi yang ditutup dengan kerajang tembaga. Mengikis adalah langkah utama untuk memastikan kualiti kimpalan, tetapi ia sering diabaikan oleh pemula. Jika pengikisan tidak dilakukan dengan betul, ia akan mengakibatkan penyaduran dan kimpalan timah yang lemah. Perlu diingatkan bahawa beberapa petunjuk komponen telah bersalut perak, bersalut emas, atau tin. Selagi tiada pengoksidaan atau pengelupasan, tidak perlu mengikisnya lagi. Jika terdapat kotoran pada permukaan, ia boleh disapu dengan getah kasar seperti yang ditunjukkan dalam Rajah 3 (c). Pemilihan getah tebal adalah terbaik apabila menggunakan getah besar untuk melukis. Sesetengah pin dan petunjuk transistor bersalut emas mungkin sukar ditindih selepas mengikis salutan. Tidak kira apa bentuk "mengikis" yang digunakan, perhatian harus diberikan untuk sentiasa memutarkan pin komponen untuk memastikan keseluruhan lilitan pin bersih.
2. Penyaduran kedua
Tin kawasan yang hendak dikimpal. Bahagian pematerian pin komponen yang dikikis, wayar, dsb. hendaklah segera disalut dengan jumlah pateri yang sesuai dan lapisan nipis timah hendaklah disalut dengan besi pematerian elektrik untuk mengelakkan pengoksidaan permukaan dan meningkatkan kebolehmaterian komponen. Lapisan pateri bersalut hendaklah nipis dan seragam, jadi jumlah pateri pada hujung besi pematerian tidak boleh terlalu banyak setiap kali. Bagi komponen seperti diod kristal dan transistor yang sensitif kepada haba, ia mesti diapit pada akar pin plumbum dengan pinset atau playar runcing seperti yang ditunjukkan dalam Rajah 4 (b) untuk membantu menghilangkan haba, dan kemudian bersalut timah. Salutan timah komponen elektronik adalah langkah proses penting dalam teknologi kimpalan untuk mengelakkan bahaya tersembunyi seperti pematerian maya dan pematerian palsu, dan tidak boleh dipandang ringan.
3. Tiga ujian
Pengujian adalah pemeriksaan komponen yang telah di tin, untuk melihat sama ada terdapat sebarang kerosakan, ubah bentuk, atau pematerian (litar pintas) pada penampilan komponen di bawah suhu tinggi besi pematerian elektrik. Untuk komponen seperti kapasitor, transistor dan litar bersepadu, multimeter harus digunakan untuk memeriksa kualitinya untuk kebolehpercayaan. Komponen yang didapati tidak boleh dipercayai atau rosak tidak boleh digunakan semula.
4. Empat kimpalan
Kimpalan ialah proses pematerian komponen yang layak pada papan litar bercetak atau lokasi yang ditetapkan mengikut keperluan. Apabila mengimpal, adalah penting untuk mengawal suhu dan masa kimpalan besi pematerian. Jika suhu terlalu rendah atau masa mengimpal terlalu singkat, permukaan pateri akan mempunyai bentuk seperti burr seperti ekor seperti yang ditunjukkan dalam Rajah 5 (a), dan permukaannya tidak akan licin, malah menyerupai sisa tauhu seperti yang ditunjukkan dalam Rajah. 5 (b). Ada kemungkinan bahawa disebabkan oleh penyejatan fluks pateri yang tidak lengkap, terdapat sejumlah fluks pateri yang tertinggal di antara pateri dan logam. Selepas penyejukan, fluks pateri (rosin) akan melekat pada permukaan logam dan boleh ditarik dengan sedikit daya, yang dipanggil pematerian palsu.
