Penggunaan mikroskop fasa keseluruhan dalam penghasilan papan litar bercetak
Peranan dalam pemeriksaan bahan mentah yang masuk Sebagai lamina bersalut tembaga yang diperlukan untuk pengeluaran papan PCB berbilang lapisan, kualitinya akan memberi kesan langsung kepada pengeluaran papan PCB berbilang lapisan. Melalui mikroskop metalurgi, maklumat penting berikut boleh diperolehi daripada kepingan yang diambil.
1.1 Ketebalan kerajang kuprum, untuk memeriksa sama ada ketebalan kerajang kuprum memenuhi keperluan pengeluaran papan litar bercetak berbilang lapisan.
1.2 Ketebalan lapisan dielektrik dan susunan kepingan separuh diawet.
1.3 Susunan gentian kaca dalam medium penebat dalam arah meledingkan dan pakan serta kandungan resin.
1.4 Maklumat kecacatan lamina mikroskopi metalografik Kecacatan lamina adalah terutamanya daripada jenis berikut.
(1) lubang jarum merujuk kepada lubang kecil yang menembusi sepenuhnya lapisan logam. Untuk pengeluaran ketumpatan pendawaian yang lebih tinggi papan bercetak berbilang lapisan, selalunya tidak dibenarkan untuk muncul kecacatan ini.
(2) pitting dan pitting pitting merujuk kepada lubang kecil yang tidak sepenuhnya menembusi kerajang logam: lubang merujuk kepada proses menekan, boleh digunakan untuk mengisar plat keluli tempatan seperti protrusions titik, mengakibatkan tekanan selepas permukaan tembaga kerajang muncul selepas fenomena kendur lembut. Boleh diukur dengan bahagian metalografi saiz lubang dan kedalaman penenggelaman, untuk menentukan sama ada kewujudan kecacatan itu dibenarkan.
(3) Tanda calar ialah alur cetek yang dibuat oleh objek tajam pada permukaan kerajang kuprum. Lebar dan kedalaman calar diukur oleh bahagian mikroskop metalografi untuk menentukan sama ada kehadiran kecacatan itu dibenarkan atau tidak.
(4) Lipatan Lipatan ialah lipatan atau kedutan pada kerajang kuprum pada permukaan plat. Kewujudan kecacatan ini boleh dilihat dengan bahagian metalografi tidak dibenarkan.
(5) berlamina berongga, bintik putih dan melepuh berlamina berongga merujuk kepada lamina harus mempunyai resin dan pelekat, tetapi pengisian tidak lengkap dan terdapat kekurangan kawasan; bintik-bintik putih berlaku di dalam substrat, dalam fabrik tekstil pada pemisahan gentian kaca dan fenomena resin, dimanifestasikan dalam substrat di bawah permukaan bintik-bintik putih tersebar atau "meretas menetas"; melepuh Merujuk kepada substrat antara lapisan atau substrat dan kerajang kuprum konduktif, mengakibatkan pengembangan tempatan yang disebabkan oleh pemisahan tempatan fenomena. Kewujudan kecacatan tersebut, bergantung kepada keadaan tertentu untuk menentukan sama ada untuk membenarkan.
