Penggunaan mikroskop inframerah dalam peranti kecil dalam industri elektronik
Dengan perkembangan nanoteknologi, kaedah pengecutan atas ke bawah telah semakin digunakan dalam bidang teknologi semikonduktor. Pada masa lalu, kita semua memanggil teknologi IC sebagai teknologi "mikroelektronik", kerana saiz transistor berada dalam tahap mikron (10-6 meter). Walau bagaimanapun, teknologi semikonduktor berkembang sangat pantas. Setiap dua tahun, ia akan memajukan generasi dan saiznya akan mengecil kepada separuh daripada saiz asalnya. Ini adalah Undang-undang Moore yang terkenal. Kira-kira 15 tahun yang lalu, semikonduktor mula memasuki era sub-mikron, yang lebih kecil daripada mikron, dan kemudian pergi ke era sub-mikron dalam, yang jauh lebih kecil daripada mikron. Menjelang 2001, saiz transistor lebih kecil daripada 0.1 mikron, atau kurang daripada 100 nanometer. Ini adalah era nanoelektronik, dan kebanyakan IC masa depan akan diperbuat daripada nanoteknologi.
keperluan kemahiran:
Pada masa ini, bentuk kegagalan utama peranti elektronik ialah kegagalan haba. Menurut statistik, 55% daripada kegagalan peranti elektronik disebabkan oleh suhu melebihi nilai yang ditentukan. Apabila suhu meningkat, kadar kegagalan peranti elektronik meningkat secara eksponen. Secara umumnya, kebolehpercayaan kerja komponen elektronik sangat sensitif terhadap suhu. Untuk setiap peningkatan 1 darjah dalam suhu peranti melebihi 70-80 darjah, kebolehpercayaan akan berkurangan sebanyak 5%. Oleh itu, adalah perlu untuk mengesan suhu peranti dengan cepat dan boleh dipercayai. Apabila saiz peranti semikonduktor menjadi lebih kecil dan lebih kecil, keperluan yang lebih tinggi diletakkan pada resolusi suhu dan resolusi spatial peralatan pengesanan.
Cara mengukur kedalaman lapisan penyusupan zink dengan mikroskop alat
Cara mengukur kedalaman lapisan zink menggunakan mikroskop alat:
1. Potong sampel (sampel yang menyusup zink dipotong mengikut arah menegak paksi dengan mesin pemotong metalografi untuk mendedahkan permukaan logam segar, dan kemudian menggunakan mesin tatah untuk memasukkan sampel logam ke dalam serbuk bakelit untuk membuat plastik sampel komposit logam. (Sampel) Letakkannya di atas meja kerja mikroskop alat, hidupkan sumber cahaya, laraskan sumber cahaya permukaan, laraskan fokus dan pembesaran, supaya imej yang jelas muncul pada paparan PC.
2. Putar tombol arah X dan Y meja kerja supaya garis silang kursor sepadan dengan titik kritikal lapisan penembusan logam, pijak pedal untuk mendapatkan koordinat titik, dan tentukan setiap dua titik koordinat yang diperoleh sebagai garis lurus, menghasilkan sejumlah 4 mata. membentuk dua garis lurus,
3. Gunakan fungsi jarak antara garis lurus dalam perisian untuk mencari terus jarak antara dua garis lurus, iaitu kedalaman lapisan yang menyusup zink. Menggunakan mikroskop alat untuk mengukur kedalaman lapisan yang menyusup zink adalah intuitif. Pada masa yang sama, perisian mikroskop alat yang berkaitan juga boleh mengukur kedalaman lapisan zink yang menyusup sampel bukan standard yang lain.
