Permohonan mikroskop panoramik dalam pengeluaran papan PC
Peranan pemeriksaan bahan masuk dalam pengeluaran papan PCB berbilang - adalah bahawa kualiti tembaga - laminates berpakaian yang diperlukan untuk pengeluaran PCB PCB multi - Maklumat penting berikut boleh didapati dari kepingan yang diambil oleh mikroskop metallographic:
1 ketebalan foil tembaga, periksa sama ada ketebalan foil tembaga memenuhi keperluan pengeluaran Multi - papan bercetak.
2 Ketebalan lapisan penebat dan susunan kepingan separuh sembuh.
3 Susunan longitudinal dan latituder gentian kaca dan kandungan resin dalam media penebat.
4 Mikroskop Metallographic Laminated Plate Maklumat Kecacatan: Kecacatan utama plat berlamina adalah seperti berikut:
(1) Pinhole merujuk kepada lubang kecil yang benar -benar menembusi lapisan logam. Untuk penghasilan multi - papan bercetak dengan ketumpatan pendawaian yang tinggi, kecacatan tersebut sering tidak dibenarkan.
(2) Pitts dan penyok merujuk kepada lubang -lubang kecil yang tidak sepenuhnya menembusi foil logam: penyok merujuk kepada protrusion kecil yang mungkin muncul di beberapa bahagian plat keluli yang digunakan untuk menekan semasa proses menekan, menyebabkan fenomena tenggelam lembut pada permukaan foil tembaga selepas menekan. Kehadiran kecacatan dapat ditentukan dengan mengukur saiz lubang kecil dan kedalaman penenggelaman melalui penghirisan metallographic.
(3) Calar merujuk kepada alur halus dan cetek yang ditarik pada permukaan foil tembaga oleh objek tajam. Ukur lebar dan kedalaman calar melalui penghirisan mikroskop metallographic untuk menentukan sama ada kewujudan kecacatan dibenarkan.
(4) Keriput dan lipatan merujuk kepada lipatan atau kedutan pada permukaan foil tembaga plat tekanan. Kehadiran kecacatan ini tidak dibenarkan seperti yang dapat dilihat dari bahagian metallographic.
(5) lompang berlapis, bintik -bintik putih, dan gelembung merujuk kepada kawasan -kawasan di mana perlu ada resin dan pelekat di dalam papan berlapis, tetapi pengisian tidak lengkap dan kurang; Tempat putih adalah fenomena yang berlaku di dalam substrat, di mana serat kaca terpisah dari resin di titik interweaving kain, yang ditunjukkan sebagai bintik putih yang bertaburan atau "corak silang" di bawah permukaan substrat; Bubbling merujuk kepada fenomena pengembangan dan pemisahan tempatan antara lapisan substrat atau antara substrat dan kerajang tembaga konduktif. Kewujudan kecacatan sedemikian bergantung kepada keadaan tertentu untuk menentukan sama ada ia dibenarkan.
