Memilih kaedah pematerian elektrik dan kimpalan elektrik
Apabila memilih besi pematerian elektrik, ia biasanya ditentukan oleh saiz titik pematerian. Jika kawasan titik pematerian adalah besar, kelajuan pelesapan haba juga cepat. Oleh itu, besi pematerian elektrik yang dipilih mempunyai kelajuan pemanasan yang lebih cepat dan kuasa yang lebih tinggi. Kami biasanya menggunakan besi pematerian dengan kuasa 20W, 25W, 30W, 35W, 50W, dan sebagainya. Memilih kuasa sekitar 30W lebih sesuai. Di sini, editor menggunakan pendirian besi pematerian, yang merupakan jenis yang ditunjukkan dalam Rajah 1. Rajah 2 mudah dibawa, tetapi pemanasan tidak stabil.
2. Petua besi pematerian
Selepas penggunaan jangka panjang, hujung besi pematerian akan menghasilkan lapisan oksida, yang tidak mudah untuk disolder. Kita boleh memfailkan lapisan oksida atau mengikisnya dengan pisau kecil. Kemudian, hidupkan besi pematerian, panaskannya sedikit, dan anda boleh memohon rosin. Seterusnya, gunakan timah solder.
3. Pematerian dan pematerian fluks
Apabila memilih solder, kita harus menggunakan dawai solder titik lebur yang rendah dan fluks tidak menghakis, seperti rosin. Solder Perindustrian dan minyak pateri berasid yang menghakis tidak boleh digunakan. Sudah tentu, terdapat juga jenis wayar solder di pasaran yang mengandungi Rosin, yang sangat mudah untuk digunakan.
Perhatian: Besi pematerian baru mesti disalut dengan rosin apabila digunakan untuk kali pertama.
4. Peranti sedutan timah dan pembersihan span
Tujuan penyerap timah adalah untuk menghilangkan dawai kimpalan yang berlebihan dan membongkar komponen elektronik.
Tujuan span pembersihan: Apabila digunakan, ia harus direndam dalam air bersih untuk menghilangkan kotoran dari hujung besi pematerian, menjadikannya lebih mudah untuk timah. Selepas menggunakan besi pematerian, gunakannya untuk membersihkan hujungnya.
5. Kaedah kimpalan
Petua Tindakan: Panaskan terlebih dahulu dan kemudian solder, keluarkan solder terlebih dahulu dan kemudian keluarkan besi pematerian.
Semasa penyimpanan komponen elektronik, disebabkan oleh kesan pengoksidaan udara, terdapat lapisan filem oksida yang dilampirkan pada pin komponen, serta kotoran lain. Sebelum pematerian, kita perlu membersihkan komponen dan melapisi mereka dengan lapisan timah. Dengan cara itu, sendi solder yang kami kimpalan bersama kurang berkemungkinan mengalami pematerian maya.
Suhu kimpalan dan masa kimpalan
Kita harus memilih suhu yang sesuai apabila pematerian, yang harus lebih tinggi daripada suhu pematerian. Jika terlalu tinggi, ia tidak baik. Dalam kes yang teruk, pad pateri akan jatuh secara langsung. Lebih baik menggunakan hujung besi pematerian yang baru saja merokok ketika bersentuhan dengan Rosin.
Masa kimpalan terlalu pendek, suhu sendi pateri terlalu rendah, lebur sendi solder tidak mencukupi, dan sendi pateri adalah kasar, yang boleh menyebabkan pematerian maya. Sebaliknya, jika masa kimpalan terlalu panjang, pateri mudah mengalir dan komponen terdedah kepada terlalu panas dan kerosakan.
Jumlah titik pematerian pada sendi solder
Kita perlu mengawal jumlah solder pada sendi solder dengan baik. Jumlah solder pada sendi pateri tidak boleh terlalu kecil. Sekiranya terlalu kecil, pematerian tidak akan tegas, dan sendi solder akan rata, mengakibatkan kekuatan mekanikal yang lemah. Sekiranya terdapat terlalu banyak, ia boleh dengan mudah menghasilkan penampilan yang besar tanpa sambungan dalaman, membentuk baldi seperti bentuk, sangat hodoh. Pematerian hanya perlu menenggelamkan semua pin komponen pada titik pematerian, dan garis besarnya harus kelihatan dengan lemah.
