Perbezaan antara mikroskopi confocal dan mikroskopi pendarfluor
Mikroskop pendarfluor digunakan terutamanya dalam bidang biologi dan penyelidikan perubatan, yang boleh mendapatkan imej pendarfluor struktur mikro dalaman sel atau tisu, memerhati isyarat fisiologi seperti Ca2+, nilai PH, potensi Membran dan perubahan dalam morfologi sel pada tahap subselular, dan merupakan generasi baharu alat penyelidikan yang berkuasa dalam morfologi, biologi molekul, neurosains, farmakologi, genetik dan bidang lain
Mikroskopi Confocal berdasarkan prinsip teknologi confocal ialah instrumen ujian yang digunakan untuk mengukur permukaan pelbagai peranti dan bahan ketepatan pada peringkat mikro dan nano.
Matlamat sains bahan adalah untuk mengkaji pengaruh struktur permukaan bahan terhadap sifat permukaannya. Oleh itu, analisis resolusi tinggi morfologi permukaan adalah sangat penting untuk menentukan parameter yang berkaitan seperti kekasaran permukaan, sifat pemantulan, sifat tribologi dan kualiti permukaan. Teknologi konfokal boleh mengukur pelbagai bahan dengan ciri pantulan permukaan dan memperoleh data pengukuran yang berkesan.
Mikroskopi konfokal adalah berdasarkan teknologi mikroskopi confocal, digabungkan dengan modul imbasan Z ketepatan, algoritma pemodelan 3D, dsb., yang boleh melakukan pengimbasan tanpa sentuhan pada permukaan peranti dan mewujudkan imej 3D permukaan untuk merealisasikan pengukuran 3D topografi permukaan peranti. Dalam bidang ujian pengeluaran bahan, adalah mungkin untuk mengukur dan menganalisis ciri morfologi permukaan pelbagai produk, komponen dan bahan, termasuk profil permukaan, kecacatan permukaan, haus, kakisan, kerataan, kekasaran, kegelisahan, jurang pori, ketinggian langkah. , ubah bentuk lenturan dan keadaan pemprosesan.
permohonan
1. MEMS
Pengukuran saiz komponen tahap mikron dan submikron, pemerhatian morfologi permukaan dan analisis kecacatan selepas pelbagai proses (pembangunan, goresan, metalisasi, CVD, PVD, CMP, dll.).
2. Ketepatan komponen mekanikal dan peranti elektronik
Pengukuran saiz komponen aras mikron dan submikron, pelbagai proses rawatan permukaan, pemerhatian morfologi permukaan selepas proses kimpalan, analisis kecacatan, dan analisis zarah.
3. Semikonduktor/LCD
Pemerhatian morfologi permukaan, analisis kecacatan, pengukuran bukan sentuhan lebar garisan, kedalaman langkah, dsb. selepas pelbagai proses (pembangunan, etsa, metalisasi, CVD, PVD, CMP, dll.).
4. Kejuruteraan permukaan seperti tribologi dan kakisan
Pengukuran volum tanda haus, ukuran kekasaran, morfologi permukaan, kakisan, dan morfologi permukaan selepas kejuruteraan permukaan sub mikron.
