Bagaimanakah tolok ketebalan salutan konvensional berfungsi?
Perlindungan permukaan bahan, hiasan pembentukan lapisan penutup, seperti salutan, penyaduran, lapisan pembalut, lapisan tampal, penjanaan kimia filem, dan lain-lain, di negara-negara yang berkaitan dan piawaian antarabangsa yang dipanggil pelapisan (salutan).
Pengukuran ketebalan pelapisan telah menjadi bahagian penting dalam industri pemprosesan, ujian kualiti kejuruteraan permukaan, adalah produk untuk mencapai standard kualiti yang unggul dengan cara yang diperlukan. Untuk menjadikan pengantarabangsaan produk, komoditi eksport China dan projek berkaitan asing, ketebalan pelapisan mempunyai keperluan yang jelas.
Kaedah pengukuran ketebalan pelapisan termasuk: kaedah potong baji, kaedah potong ringan, kaedah elektrolisis, kaedah pengukuran perbezaan ketebalan, kaedah penimbang, kaedah pendarfluor sinar-X, kaedah penyerakan belakang sinar, kaedah kapasitansi, kaedah pengukuran magnet dan kaedah pengukuran arus pusar. Lima kaedah pertama ini adalah ujian yang merosakkan, pengukuran bermakna menyusahkan, perlahan, dan lebih sesuai untuk pemeriksaan pensampelan.
Kaedah X-ray dan -ray ialah ukuran bukan-sentuh yang tidak merosakkan, tetapi peranti ini rumit dan mahal, dan julat pengukurannya kecil. Kerana sumber radioaktif, pengguna mesti mematuhi norma perlindungan sinaran. kaedah x-ray boleh mengukur penyaduran sangat nipis, penyaduran berganda, penyaduran aloi. -kaedah sinar sesuai untuk penyaduran dan nombor atom substrat yang lebih besar daripada 3 ukuran penyaduran. Kaedah kemuatan hanya digunakan untuk pengukuran ketebalan pelapisan penebat konduktor nipis.
Dengan kemajuan teknologi yang semakin meningkat, terutamanya pada tahun-tahun kebelakangan ini selepas pengenalan teknologi mikrokomputer, penggunaan kaedah tolok ketebalan magnet dan arus pusar kepada miniatur, pintar, pelbagai fungsi, berketepatan tinggi, arah praktikal menjadi satu langkah. Resolusi pengukuran telah mencapai 0.1 mikron, ketepatan boleh mencapai 1%, peningkatan yang ketara. Ia terpakai kepada julat yang luas, luas, mudah dikendalikan dan murah, ialah tolok ketebalan penyelidikan industri dan saintifik yang paling banyak digunakan.
Kaedah tidak merosakkan tidak memusnahkan pelapisan mahupun substrat, dan kelajuan pengesanan adalah pantas, yang boleh membuat sejumlah besar pemeriksaan berfungsi secara ekonomi.
