Bagaimanakah mungkin tolok ketebalan salutan kadangkala boleh dimatikan?
Ini adalah siasatan yang sangat luas. kerana ketidaktepatan instrumen boleh dikaitkan dengan beberapa faktor. Berikut adalah punca utama pengukuran yang salah untuk tolok ketebalan salutan sahaja.
(1) Gangguan medan magnet yang kuat. Kami menjalankan percubaan mudah dan mendapati bahawa pengukuran akan diganggu dengan ketara apabila peralatan beroperasi hampir dengan medan elektromagnet kira-kira 10,000 V. Ia mungkin mengalami fenomena ranap jika ia sangat dekat dengan medan elektromagnet .
(2) Unsur manusia. Situasi ini kerap berlaku kepada pengguna baru. Keupayaan tolok ketebalan salutan untuk mengubah sedikit perubahan dalam fluks magnet kepada isyarat digital membolehkan ia mengukur ketebalan salutan ke tahap mikron. Probe mungkin tersasar dari badan yang sedang diuji semasa prosedur pengukuran jika pengguna tidak biasa dengan instrumen. Ini akan mengubah suai fluks magnet dan mengakibatkan pengukuran yang salah. Oleh itu, apabila menggunakan instrumen buat kali pertama, adalah dinasihatkan bahawa pengguna dan rakan-rakan terlebih dahulu memahami prosedur pengukuran. Pengukuran dipengaruhi dengan ketara oleh kedudukan probe. Probe harus kekal selari dengan permukaan sampel sepanjang pengukuran. Dan probe tidak boleh diletakkan terlalu lama, supaya tidak menyebabkan gangguan medan magnet matriks itu sendiri.
(3) Semasa melakukan pembaikan sistem, substrat yang mencukupi tidak dipilih. Substrat mesti mempunyai sekurang-kurangnya 7mm segi dan 0.2mm ketebalan. Pengukuran di bawah ambang ini tidak tepat.
(4) Kesan mana-mana sebatian yang dikaitkan. Peranti ini sensitif kepada bahan kimia yang melekat dan menghalang probe daripada mendekati permukaan tindanan. Untuk menjamin bahawa kuar berada dalam sentuhan terus dengan permukaan lapisan penutup, bahan yang dipasang mesti dikeluarkan. Permukaan substrat yang dipilih juga mestilah kosong dan licin sebelum pelarasan sistematik boleh dijalankan.
(5) Instrumen gagal. Pada masa ini, anda boleh berkomunikasi dengan juruteknik atau kembali ke kilang untuk dibaiki.
