Cara cekap menggunakan tolok ketebalan salutan
Teknologi ujian tidak memusnahkan ialah subjek dengan kekomprehensif yang kukuh dalam teori dan masa depan yang menjanjikan yang sangat mementingkan pautan praktikal. Ia melibatkan banyak aspek seperti sifat fizikal bahan, reka bentuk produk, proses pembuatan, mekanik patah dan pengiraan unsur terhingga.
Dalam industri kimia, elektronik, kuasa elektrik, logam dan industri lain, untuk mencapai perlindungan atau hiasan pelbagai bahan, kaedah seperti penyemburan liputan logam bukan ferus, fosfat, dan rawatan pengoksidaan anodik biasanya digunakan, supaya salutan , penyaduran, salutan, dsb. muncul. Lapisan, lamina atau filem yang dihasilkan secara kimia, kami memanggilnya "pelapis".
Pengukuran ketebalan pelapisan telah menjadi proses yang paling diperlukan bagi pengguna dalam industri pemprosesan logam untuk menjalankan pemeriksaan kualiti produk siap. Ia adalah cara penting untuk produk memenuhi piawaian keselamatan. Pada masa ini, ketebalan salutan telah diukur secara amnya mengikut piawaian antarabangsa bersatu di dalam dan di luar negara. Pemilihan kaedah dan instrumen untuk ujian salutan tidak merosakkan menjadi lebih penting dengan kemajuan beransur-ansur dalam penyelidikan tentang sifat fizikal bahan.
Kaedah ujian tidak merosakkan untuk salutan terutamanya termasuk: kaedah pemotongan baji, kaedah keratan optik, kaedah elektrolisis, kaedah pengukuran perbezaan ketebalan, kaedah penimbangan, kaedah pendarfluor sinar-X, kaedah pantulan sinar, kaedah kapasitansi, kaedah pengukuran magnet dan arus pusaran undang-undang pengukuran dsb. Kecuali lima kaedah terakhir, kebanyakan kaedah ini akan merosakkan produk atau permukaan produk. Ia adalah ujian yang merosakkan, dan kaedah pengukuran adalah rumit dan perlahan, dan ia kebanyakannya sesuai untuk pemeriksaan pensampelan.
Reflektometri sinar-X dan -ray boleh digunakan untuk pengukuran tidak bersentuhan dan tidak merosakkan, tetapi peranti ini rumit dan mahal, dan julat pengukurannya kecil. Kerana sumber radioaktif, pengguna mesti mematuhi peraturan perlindungan sinaran, dan ia biasanya digunakan untuk mengukur ketebalan setiap lapisan salutan logam.
Kaedah kemuatan secara amnya hanya digunakan pada ujian ketebalan salutan penebat konduktor yang sangat nipis.
Kaedah pengukuran magnetik dan kaedah pengukuran arus pusar, dengan kemajuan teknologi yang semakin meningkat, terutamanya selepas pengenalan teknologi mikropemproses dalam beberapa tahun kebelakangan ini, tolok ketebalan telah mengambil langkah besar ke arah aspek kecil, pintar, pelbagai fungsi, ketepatan tinggi dan praktikal. . Peleraian ukuran telah mencapai 0.1μm, dan ketepatan boleh mencapai 1 peratus . Ia juga mempunyai ciri-ciri julat aplikasi yang luas, julat ukuran yang luas, operasi yang mudah dan harga yang rendah. Ia adalah instrumen yang paling banyak digunakan dalam industri dan penyelidikan saintifik. Tolok aras ultrasonik, tolok aras cecair ultrasonik, tolok ketebalan ultrasonik.
Kaedah ujian tidak merosakkan digunakan untuk mengukur ketebalan tanpa merosakkan salutan atau substrat, dan kelajuan ujian adalah pantas, jadi sejumlah besar kerja ujian boleh dijalankan secara ekonomi.
