Kaedah dan prinsip ujian tidak merosakkan untuk mengukur ketebalan salutan
Kaedah ujian tidak merosakkan dan prinsip tolok ketebalan salutan: Dalam pengukuran sebenar, tolok ketebalan salutan adalah subjek yang menjanjikan yang sangat komprehensif dalam teori dan mementingkan aspek praktikal. Ia melibatkan banyak aspek seperti sifat fizikal bahan, reka bentuk produk, proses pembuatan, mekanik patah, dan pengiraan unsur terhingga.
Dalam industri kimia, elektronik, elektrik, logam dan lain-lain, untuk melindungi atau menghias pelbagai bahan, penyemburan penutup logam bukan ferus, fosfat, anodisasi dan kaedah lain biasanya digunakan. Dengan cara ini, salutan, penyaduran, penyaduran, dsb. Konsep seperti lapisan, lamina atau filem yang terbentuk secara kimia dipanggil "penutup".
Pengukuran ketebalan salutan telah menjadi proses paling penting yang diperlukan untuk industri pemprosesan logam dan pengguna untuk memeriksa kualiti produk siap. Ia adalah cara yang perlu untuk produk memenuhi piawaian. Pada masa ini, ketebalan salutan telah diukur secara amnya mengikut piawaian antarabangsa bersatu di dalam dan luar negara. Pilihan kaedah dan instrumen ujian tidak merosakkan untuk salutan telah menjadi lebih penting dengan kemajuan beransur-ansur dalam penyelidikan mengenai sifat fizikal bahan.
Kaedah ujian tidak merosakkan yang berkaitan untuk salutan terutamanya termasuk: kaedah pemotongan baji, kaedah pemintasan cahaya, kaedah elektrolisis, kaedah pengukuran perbezaan ketebalan, kaedah penimbang, kaedah pendarfluor sinar-X, kaedah pantulan sinar, kaedah kapasitansi, kaedah pengukuran magnet dan arus pusar Undang-undang pengukuran dsb. Kebanyakan kaedah ini, kecuali lima yang terakhir, akan merosakkan produk atau permukaan produk. Mereka adalah ujian yang merosakkan. Kaedah pengukuran adalah rumit dan perlahan, dan ia kebanyakannya sesuai untuk pemeriksaan pensampelan.
Kaedah pantulan sinar-X dan sinar-X boleh melakukan pengukuran tidak bersentuhan dan tidak merosakkan, tetapi perantinya kompleks dan mahal serta julat pengukurannya kecil. Kerana terdapat sumber radioaktif, pengguna mesti mematuhi peraturan perlindungan sinaran. Ia biasanya digunakan untuk mengukur ketebalan setiap lapisan salutan logam.
Kaedah kemuatan biasanya hanya digunakan untuk menguji ketebalan salutan penebat konduktor yang sangat nipis.
Kaedah pengukuran magnetik dan kaedah pengukuran arus pusar, dengan peningkatan kemajuan teknologi, terutamanya selepas pengenalan teknologi mikropemproses dalam beberapa tahun kebelakangan ini, tolok ketebalan telah mengambil langkah besar ke arah pengecilan, kecerdasan, pelbagai fungsi, ketepatan tinggi dan praktikal. Peleraian ukuran telah mencapai 0.1μm dan ketepatan boleh mencapai 1%. Ia juga mempunyai ciri-ciri julat aplikasi yang luas, julat ukuran yang luas, operasi yang mudah dan harga yang rendah. Ia adalah instrumen yang paling banyak digunakan dalam industri dan penyelidikan saintifik.
Pengukuran ketebalan menggunakan kaedah ujian tidak merosakkan tidak memusnahkan salutan mahupun bahan asas, dan kelajuan pengesanan adalah pantas, jadi sejumlah besar kerja pengesanan boleh dijalankan secara ekonomi. Beberapa kaedah pengukuran ketebalan konvensional diperkenalkan di bawah.
