Kaedah ujian tidak merosakkan untuk tolok ketebalan salutan
Kaedah ujian tidak merosakkan dan prinsip tolok ketebalan salutan: Tolok ketebalan salutan ialah disiplin yang sangat komprehensif dan menjanjikan dalam pengukuran praktikal, yang mementingkan aspek praktikal. Ia melibatkan banyak aspek seperti sifat fizikal bahan, reka bentuk produk, proses pembuatan, mekanik patah, dan pengiraan unsur terhingga.
Dalam industri seperti kejuruteraan kimia, elektronik, kuasa, dan logam, untuk mencapai perlindungan atau kesan hiasan pada pelbagai bahan, kaedah seperti menyembur salutan logam bukan ferus dan memfosfatkan, anodisasi, dsb. Ini telah membawa kepada kemunculan konsep seperti salutan, salutan, lapisan, atau filem yang dihasilkan secara kimia, yang kami rujuk sebagai "salutan".
Pengukuran ketebalan salutan telah menjadi proses terpenting bagi pengguna dalam industri pemprosesan logam untuk menjalankan pemeriksaan kualiti produk siap. Ia adalah cara yang perlu untuk produk memenuhi piawaian. Pada masa ini, ketebalan salutan secara amnya diukur mengikut piawaian antarabangsa yang bersatu di dalam dan di luar negara. Pemilihan kaedah dan instrumen ujian tidak merosakkan untuk salutan menjadi semakin penting dengan kemajuan beransur-ansur penyelidikan harta fizikal bahan.
Kaedah ujian tidak merosakkan untuk salutan terutamanya termasuk kaedah pemotongan baji, kaedah pemotongan ringan, kaedah elektrolisis, kaedah pengukuran perbezaan ketebalan, kaedah penimbangan, kaedah photoluminescence sinar-X, kaedah pantulan beta, kaedah kapasitansi, kaedah pengukuran magnetik, dan pengukuran arus pusar. kaedah. Kebanyakan kaedah ini, kecuali lima yang terakhir, memerlukan kerosakan pada produk atau permukaannya, mengakibatkan ujian yang merosakkan. Kaedah pengukuran adalah rumit dan perlahan, dan kebanyakannya sesuai untuk pemeriksaan pensampelan.
Kaedah pantulan sinar-X dan sinar beta boleh digunakan untuk pengukuran tidak merosakkan tanpa sentuhan, tetapi peralatannya rumit dan mahal, dan julat pengukurannya kecil. Disebabkan kehadiran sumber radioaktif, pengguna mesti mematuhi peraturan perlindungan sinaran, yang biasanya digunakan untuk mengukur ketebalan setiap lapisan salutan logam.
Kaedah kemuatan biasanya hanya digunakan untuk menguji ketebalan salutan penebat pada bahan konduktif yang sangat nipis.
Kaedah pengukuran magnetik dan kaedah pengukuran arus pusar, dengan kemajuan teknologi yang semakin meningkat, terutamanya dalam beberapa tahun kebelakangan ini dengan pengenalan teknologi mikropemproses, tolok ketebalan telah mengambil langkah besar ke arah pengecilan, kecerdasan, pelbagai fungsi, ketepatan tinggi, dan praktikal. Peleraian ukuran telah mencapai 0.1 μ m, dan ketepatan boleh mencapai 1%. Ia juga mempunyai ciri-ciri kebolehgunaan luas, julat luas, operasi mudah dan kos rendah. Ia adalah instrumen yang paling banyak digunakan dalam industri dan penyelidikan saintifik.
Penggunaan kaedah ujian tidak merosakkan untuk mengukur ketebalan tidak merosakkan salutan atau substrat, dan kelajuan ujian adalah pantas, sekali gus membolehkan sejumlah besar kerja ujian dijalankan secara ekonomi. Berikut memperkenalkan beberapa kaedah pengukuran ketebalan konvensional.
