Pengetahuan kecil tentang stesen pematerian - spesifikasi operasi teknikal dan langkah berjaga-jaga
1. Kecondongan trek pematerian gelombang
Kecondongan trek lebih jelas untuk keperluan teknologi kimpalan, terutamanya apabila peranti SMT berketumpatan tinggi diperlukan untuk teknologi kimpalan. Sekiranya kecenderungan terlalu kecil, penyambungan sangat mudah berlaku, terutamanya dalam keperluan teknikal pematerian, kawasan tertutup peranti SMT sangat terdedah kepada penyambungan; tetapi jika kecenderungannya agak besar, walaupun ia akan mengurangkan penyambungan Walau bagaimanapun, jumlah timah yang dimakan oleh tompok timah akan menjadi kurang, dan ia terdedah kepada pematerian palsu. Oleh itu, kita perlu melaraskan kecerunan trajektori menjadi antara 5 dan 7 darjah .
2. Jumlah fluks mengelap
Untuk menambah baik lagi keperluan teknologi kimpalan, kita mesti menggunakan fluks yang sangat nipis pada bahagian bawah papan litar PCB, yang perlu disapu sama rata dan tidak terlalu tebal, terutamanya untuk beberapa produk yang perlu melalui proses tanpa pembersihan.
3. Suhu pemanasan awal papan litar pcb produk elektronik
Memanaskan papan litar pcb terlebih dahulu adalah untuk menyejat lebih baik pelarut dalam fluks pra-pakai apabila ia memasuki timah, dan terus meningkatkan tahap pembasahan papan litar pcb dan kecekapan komposisi sambungan pateri; pada masa yang sama, prapemanasan terlebih dahulu juga akan menjadikan Suhu papan litar PCB meningkat secara beransur-ansur dan secara beransur-ansur mencapai suhu yang diperlukan untuk mengelakkan papan litar PCB daripada meleding dan ubah bentuk akibat kejutan haba langsung. Secara umumnya, suhu prapemanasan dikawal pada 180~200 darjah, dan tempoh prapemanasan ialah 1~3 minit.
4. Suhu pematerian dalam relau pematerian gelombang
Suhu kimpalan adalah faktor penting yang mempengaruhi keperluan teknikal kimpalan. Suhu pematerian yang lebih rendah boleh mengurangkan kemuluran dan fungsi pembasahan pateri, yang boleh menjadikan pad atau hujung pateri komponen elektronik tidak basah sepenuhnya, dan mudah untuk membentuk masalah pematerian seperti pematerian maya, cusp, dan penjembatan. . Suhu pematerian yang terlalu tinggi akan mempercepatkan pengoksidaan pad, komponen elektronik dan pateri bar pateri, yang akan menyebabkan keperluan teknikal pematerian yang lemah. Oleh itu, anda boleh mengawal suhu pematerian mengikut perbezaan dalam papan litar pateri dan pcb.
5. Sudut puncak pematerian gelombang
Ketinggian puncak mungkin berubah disebabkan oleh masa kerja mengimpal. Kita harus membuat pengubahsuaian yang sesuai semasa proses kimpalan untuk memastikan proses kimpalan dilakukan pada sudut puncak yang betul. Sudut puncak adalah berdasarkan fakta bahawa kedalaman menekan timah adalah 1/2~1/3 daripada ketebalan papan PCB.
