Besi Memateri - Gunakan Pistol Haba untuk Menyahpateri IC Pek Rata
1. Periksa arah IC sebelum mengeluarkan komponen, dan jangan letakkannya terbalik semasa memasang semula.
2. Perhatikan sama ada terdapat komponen tahan haba (seperti kristal cecair, komponen plastik, IC BGA dengan pengedap, dll.) di sebelah dan di belakang IC. Jika ya, tutupnya dengan penutup pelindung atau sebagainya.
3. Tambahkan rosin yang sesuai pada pin IC yang akan dikeluarkan untuk melicinkan pad PCB selepas mengeluarkan komponen. Jika tidak, burr akan muncul dan sukar untuk diselaraskan apabila memateri semula.
4. Panaskan senapang udara panas yang dilaraskan secara sama rata di kawasan seluas kira-kira 20 sentimeter persegi di sekeliling komponen (muncung udara adalah kira-kira 1CM dari papan PCB, dan bergerak dengan cepat dalam kedudukan pemanasan awal. Suhu pada papan PCB tidak melebihi 130-160 darjah .
1) Keluarkan lembapan pada PCB untuk mengelakkan "buih" semasa kerja semula.
2) Elakkan tekanan melengkung dan ubah bentuk antara pad PCB yang disebabkan oleh perbezaan suhu yang berlebihan antara bahagian atas dan bawah akibat pemanasan pantas satu sisi (atas) papan PCB.
3) Kurangkan kejutan haba bahagian di kawasan kimpalan akibat pemanasan di atas papan PCB.
4) Elakkan IC bersebelahan daripada pematrian dan meledingkan akibat pemanasan yang tidak sekata.
5) Memanaskan papan litar dan komponen: Tetapkan muncung pistol udara panas kira-kira 1CM dari IC, gerakkannya perlahan-lahan dan sama rata di sepanjang tepi IC, dan gunakan pinset untuk mengapit bahagian pepenjuru IC dengan perlahan.
6) Jika sambungan pateri telah dipanaskan sehingga takat lebur, tangan yang memegang pinset akan merasainya serta-merta. Pastikan anda menunggu sehingga semua pateri pada pin IC cair sebelum dengan berhati-hati mengangkat komponen secara menegak dari papan menggunakan "daya sifar" Angkatnya, ini boleh mengelakkan kerosakan PCB atau IC, dan juga mengelakkan litar pintas pateri yang ditinggalkan papan PCB. Kawalan pemanasan adalah faktor utama dalam kerja semula, dan pateri mesti dicairkan sepenuhnya untuk mengelakkan kerosakan pad apabila komponen dikeluarkan. Pada masa yang sama, adalah perlu untuk mengelakkan papan daripada terlalu panas dan papan tidak boleh diputarbelitkan kerana pemanasan. (Contohnya: Jika boleh, anda boleh memilih 140 darjah -160 darjah untuk pemanasan awal dan pemanasan suhu rendah. Keseluruhan proses membuka IC tidak boleh melebihi 250 saat)
7) Selepas menanggalkan IC, perhatikan sama ada sambungan pateri pada papan PCB adalah litar pintas. Jika terdapat litar pintas, anda boleh menggunakan pistol udara panas untuk memanaskannya semula. Selepas pateri pada litar pintas cair, gunakan pinset untuk menggaru perlahan-lahan sepanjang litar pintas, dan pateri akan cair secara semula jadi. berasingan. Cuba jangan gunakan besi pematerian, kerana besi pematerian akan menghilangkan pateri pada papan PCB. Sekiranya kurang pematerian pada papan PCB, ia akan meningkatkan kemungkinan pematerian palsu. Tidak mudah untuk mengisi pad pateri dengan pin kecil.
