Peranan mikroskop metalurgi dalam kawalan proses teknologi papan PCB
1. mikroskop metalurgi dalam teknologi penghirisan papan PCB dalam peranan kawalan proses
Pengeluaran papan PCB, adalah pelbagai proses dengan kerjasama antara satu sama lain. Kualiti produk sebelum proses kualiti produk, secara langsung mempengaruhi proses pengeluaran produk seterusnya, malah secara langsung berkaitan dengan kualiti produk akhir. Oleh itu, kawalan kualiti proses utama memainkan peranan penting dalam kualiti produk akhir. Sebagai salah satu cara pengesanan teknologi keratan metalografi, dalam bidang ini memainkan peranan yang semakin besar.
Mikroskop metalografik dalam teknologi penghirisan papan PCB dalam proses mengawal peranannya adalah aspek berikut
2.1 Peranan pemeriksaan bahan mentah yang masuk
Sebagai pengeluaran papan PCB berbilang lapisan lamina bersalut tembaga, kualitinya secara langsung akan menjejaskan pengeluaran papan PCB berbilang lapisan. Maklumat penting berikut boleh diperolehi daripada kepingan yang diambil oleh mikroskop metalurgi.
2.1.1 Ketebalan kerajang kuprum, periksa sama ada ketebalan kerajang kuprum memenuhi keperluan pengeluaran papan litar bercetak berbilang lapisan.
2.1.2 Ketebalan lapisan dielektrik dan susunan kepingan separuh diawet.
2.1.3 Medium penebat, susunan gentian kaca dan kandungan resin dalam arah meledingkan dan pakan.
2.1.4 Maklumat tentang kecacatan lamina Kecacatan lamina adalah terutamanya daripada jenis berikut.
(1) Lubang jarum
Ini merujuk kepada lubang kecil yang menembusi sepenuhnya lapisan logam. Untuk pengeluaran ketumpatan pendawaian yang lebih tinggi bagi papan litar bercetak berbilang lapisan, selalunya tidak dibenarkan untuk menunjukkan kecacatan ini.
(2) Bintik dan lubang
Kebas merujuk kepada lubang-lubang kecil yang tidak sepenuhnya menembusi kerajang logam: pit merujuk kepada proses menekan, boleh digunakan untuk mengisar tonjolan seperti titik tempatan plat keluli, mengakibatkan tekanan selepas permukaan kerajang kuprum kelihatan untuk memudahkan fenomena penenggelaman. Saiz lubang dan kedalaman penenggelaman boleh diukur dengan bahagian metalografik untuk menentukan sama ada kewujudan kecacatan itu dibenarkan atau tidak.
(3) Gores
Goresan ialah alur cetek yang dibuat oleh objek tajam pada permukaan kerajang kuprum. Lebar dan kedalaman calar diukur oleh bahagian mikroskop metalurgi untuk menentukan sama ada kehadiran kecacatan itu dibenarkan atau tidak.
(4) Berkedut
Kedutan adalah lipatan atau kedutan pada kerajang tembaga pada permukaan plat. Kewujudan kecacatan ini boleh dilihat melalui keratan metalografik tidak dibenarkan.
(5) Lompang berlamina, bintik putih dan lepuh
Rongga berlapis adalah lamina harus mempunyai resin dan pelekat, tetapi pengisian tidak lengkap dan terdapat kekurangan kawasan; bintik putih berlaku di dalam substrat, dalam jalinan tekstil pada gentian kaca dan fenomena pemisahan resin, ditunjukkan dalam substrat di bawah permukaan bintik putih yang tersebar atau "salib"; melepuh merujuk kepada substrat interlayer atau substrat dan konduktif Antara lapisan substrat atau substrat dan kerajang tembaga konduktif, mengakibatkan pengembangan tempatan yang disebabkan oleh fenomena pemisahan tempatan. Kewujudan kecacatan tersebut, bergantung kepada keadaan tertentu untuk menentukan sama ada untuk membenarkan.
