Peranan Mikroskop Metalografi dalam Kawalan Proses Teknologi Menghiris Papan Litar Bercetak
Peranan pemeriksaan bahan dalam pengeluaran papan PCB berbilang lapisan ialah kualiti lamina bersalut tembaga yang diperlukan untuk pengeluaran papan PCB berbilang lapisan akan secara langsung mempengaruhi pengeluaran papan PCB berbilang lapisan. Maklumat penting berikut boleh diperolehi daripada bahagian yang diambil oleh metalografi:
1.1 Ketebalan foil tembaga, periksa sama ada ketebalan foil tembaga memenuhi keperluan pengeluaran papan bercetak berbilang lapisan.
1.2 Ketebalan lapisan penebat dan susunan kepingan separuh sembuh.
1.3 Susunan longitudinal dan latitudin gentian kaca dan kandungan resin dalam medium penebat mikroskop metalografi Olympus.
(1) Lubang jarum
Lubang kecil yang menembusi sepenuhnya lapisan logam. Untuk pengeluaran papan bercetak berbilang lapisan dengan ketumpatan pendawaian yang tinggi, kecacatan tersebut selalunya tidak dibenarkan.
(2) Lubang dan penyok
Pitting merujuk kepada lubang kecil yang belum menembusi kerajang logam sepenuhnya: Lubang cekung merujuk kepada sedikit tonjolan yang mungkin muncul pada permukaan kerajang kuprum selepas ditekan, yang mungkin disebabkan oleh penggunaan plat keluli pengisar tempatan semasa menekan. proses. Kehadiran kecacatan boleh ditentukan dengan mengukur saiz lubang kecil dan kedalaman penenggelaman melalui penghirisan metalografik.
(3) Calar
Calar merujuk kepada alur halus dan cetek yang dilukis pada permukaan kerajang kuprum oleh objek tajam. Ukur lebar dan kedalaman calar melalui penghirisan mikroskop metalografi untuk menentukan sama ada kewujudan kecacatan dibenarkan.
(4) Kedutan dan lipatan
Kedutan merujuk kepada lipatan atau kedutan pada permukaan kerajang tembaga plat tekanan. Kehadiran kecacatan ini tidak dibenarkan seperti yang dapat dilihat dari bahagian metalografik.
(5) Lompang berlamina, bintik putih dan buih
Lompang berlamina merujuk kepada kawasan di mana perlu ada resin dan pelekat di dalam papan berlamina, tetapi pengisiannya tidak lengkap dan terdapat kawasan yang hilang; Tompok putih ialah fenomena yang berlaku di dalam substrat, di mana gentian kaca terpisah daripada resin pada titik jalinan fabrik, dimanifestasikan sebagai bintik putih bertaburan atau "corak silang" di bawah permukaan substrat; Bubbling merujuk kepada fenomena pengembangan dan pemisahan tempatan antara lapisan substrat atau antara substrat dan kerajang kuprum konduktif. Kewujudan kecacatan tersebut bergantung kepada keadaan khusus untuk menentukan sama ada ia dibenarkan.
