Penggunaan Mikroskop Metalografik dalam Pengilangan PCB
Ia memainkan peranan dalam pemeriksaan masuk bahan mentah. Laminat bersalut tembaga yang diperlukan untuk pengeluaran PCB berbilang lapisan secara langsung menentukan kualiti pengeluaran PCB berbilang lapisan. Maklumat kritikal berikut boleh diperoleh daripada bahagian yang diperhatikan di bawah mikroskop metalografi:
① Ketebalan foil tembaga: Sahkan sama ada ketebalan foil tembaga memenuhi keperluan pembuatan papan bercetak berbilang lapisan.
② Ketebalan lapisan dielektrik dan susunan susunan prepregs.
③ Susunan ledingan dan pakan gentian kaca dan kandungan resin dalam bahan dielektrik.
④ Maklumat kecacatan lamina yang diperhatikan oleh mikroskop metalografik. Kecacatan lamina utama disenaraikan di bawah:
(1) Lubang Pin: Lubang kecil yang menembusi sepenuhnya satu lapisan logam. Kecacatan jenis ini secara amnya tidak boleh diterima untuk papan bercetak berbilang lapisan dengan ketumpatan pendawaian yang tinggi.
(2) Tompok dan kemek: Tompok merujuk kepada lubang kecil yang tidak menembusi kerajang logam sepenuhnya. Penyok adalah lekukan lembut yang terbentuk pada permukaan kerajang kuprum selepas laminasi, yang disebabkan oleh tonjolan tempatan pada plat keluli yang menekan semasa laminasi. Pengukuran saiz lubang dan kedalaman lekuk pada bahagian metalografi menentukan sama ada kecacatan tersebut boleh diterima.
(3) Calar: Alur cetek halus tercalar pada permukaan kerajang kuprum oleh objek tajam. Pengukuran lebar dan kedalaman calar pada bahagian metalografi menentukan sama ada kecacatan tersebut boleh diterima.
(4) Kedutan: Lipatan atau lipatan pada kerajang tembaga lamina. Kecacatan ini tidak dibenarkan seperti yang diperhatikan pada bahagian metalografik.
(5) Lompang laminasi, bintik putih dan lepuh delaminasi: Lompang laminasi ialah kawasan yang tidak terisi di dalam lamina di mana resin dan pelekat sepatutnya ada. Tompok putih ialah kecacatan substrat dalaman di mana gentian kaca terpisah daripada resin pada persimpangan tenunan fabrik, kelihatan sebagai bintik putih bertaburan atau "corak silang" di bawah permukaan substrat. Lepuh adalah pemisahan setempat yang disebabkan oleh pengembangan separa antara lapisan substrat atau antara substrat dan kerajang kuprum konduktif. Penerimaan kecacatan tersebut dinilai kes demi kes.
