Aplikasi Mikroskop Metalografik dalam Pengeluaran PCB
Peranan pemeriksaan bahan masuk dalam pengeluaran papan PCB berbilang-lapisan ialah kualiti laminat berlapis tembaga-yang diperlukan untuk pengeluaran papan PCB berbilang-lapisan akan secara langsung mempengaruhi pengeluaran papan PCB berbilang-lapisan. Maklumat penting berikut boleh didapati daripada kepingan yang diambil oleh mikroskop metalografi:
1.1 Ketebalan foil kuprum, semak sama ada ketebalan foil kuprum memenuhi keperluan pengeluaran papan bercetak berbilang{1}}lapisan.
1.2 Ketebalan lapisan penebat dan susunan kepingan separuh sembuh.
1.3 Susunan longitudinal dan latitudin gentian kaca dan kandungan resin dalam media penebat.
1.4 Maklumat kecacatan plat berlamina mikroskop metalografik: Kecacatan utama plat berlamina adalah seperti berikut:
(1) Lubang jarum merujuk kepada lubang kecil yang menembusi sepenuhnya lapisan logam. Untuk penghasilan papan bercetak berbilang-lapisan dengan ketumpatan pendawaian tinggi, kecacatan seperti itu selalunya tidak dibenarkan.
(2) Lubang dan lekuk merujuk kepada lubang kecil yang belum sepenuhnya menembusi kerajang logam: lekuk merujuk kepada tonjolan kecil yang mungkin muncul di beberapa bahagian plat keluli yang digunakan untuk menekan semasa proses menekan, menyebabkan fenomena tenggelam lembut pada permukaan kerajang tembaga selepas menekan. Kehadiran kecacatan boleh ditentukan dengan mengukur saiz lubang kecil dan kedalaman penenggelaman melalui penghirisan metalografik.
(3) Calar merujuk kepada alur halus dan cetek yang dilukis pada permukaan kerajang kuprum oleh objek tajam. Ukur lebar dan kedalaman calar melalui penghirisan mikroskop metalografi untuk menentukan sama ada kewujudan kecacatan dibenarkan.
(4) Kedutan dan lipatan merujuk kepada lipatan atau kedutan pada permukaan kerajang kuprum plat tekanan. Kehadiran kecacatan ini tidak dibenarkan seperti yang dapat dilihat dari bahagian metalografik.
(5) Lompang berlamina, bintik putih dan buih merujuk kepada kawasan yang sepatutnya ada resin dan pelekat di dalam papan berlamina, tetapi isiannya tidak lengkap dan kurang; Tompok putih ialah fenomena yang berlaku di dalam substrat, di mana gentian kaca terpisah daripada resin pada titik jalinan fabrik, dimanifestasikan sebagai bintik putih bertaburan atau "corak silang" di bawah permukaan substrat; Bubbling merujuk kepada fenomena pengembangan dan pemisahan tempatan antara lapisan substrat atau antara substrat dan kerajang kuprum konduktif. Kewujudan kecacatan tersebut bergantung kepada keadaan khusus untuk menentukan sama ada ia dibenarkan.
