Kaedah pematerian untuk komponen SMD dalam proses pematerian
Proses pematerian dalam komponen SMD kaedah kimpalan
1 sebelum mengimpal pada pad disalut dengan fluks, dengan besi pematerian untuk berurusan dengan sekali, untuk mengelakkan tinning miskin pad atau teroksida, mengakibatkan kimpalan buruk, cip secara amnya tidak diperlukan untuk menangani.
2 dengan pinset berhati-hati meletakkan cip QFP pada papan PCB, beri perhatian untuk tidak merosakkan pin. Jadikan ia sejajar dengan pad, untuk memastikan bahawa cip diletakkan ke arah yang betul. Suhu besi pematerian kepada lebih daripada 300 darjah Celcius, hujung hujung besi pematerian Dicelup dalam jumlah kecil pateri, dengan alat untuk menekan ke bawah pada kedudukan cip telah diselaraskan dalam dua kedudukan pepenjuru pin dengan sedikit pateri, masih tekan ke bawah pada cip, kimpal dua kedudukan pepenjuru pin, supaya cip tetap dan tidak boleh dialihkan. Selepas mengimpal pepenjuru untuk menyemak semula kedudukan cip adalah sejajar. Jika perlu, laraskan atau keluarkan dan selaraskan semula kedudukan pada PCB.
3 mula memateri semua pin, perlu ditambah pada hujung besi pematerian, semua pin akan disalut dengan pateri untuk memastikan pin basah. Gunakan hujung besi pematerian untuk menyentuh hujung setiap pin cip sehingga anda melihat pateri mengalir ke dalam pin. Apabila pematerian untuk mengekalkan hujung besi pematerian dan pin yang dipateri selari, untuk mengelakkan berlakunya pertindihan akibat pematerian yang berlebihan.
4 Selepas memateri semua pin, basahkan semua pin dengan fluks untuk membersihkan pateri. Tanggalkan pateri berlebihan jika perlu untuk menghapuskan sebarang kemungkinan seluar pendek dan pusingan. Akhir sekali, gunakan pinset untuk memeriksa pematerian palsu. Setelah pemeriksaan selesai, keluarkan fluks dari papan dengan mencelupkan berus bulu kaku dalam alkohol dan lap dengan berhati-hati ke arah pin sehingga fluks hilang.
5 komponen rintangan cip agak mudah untuk mengimpal beberapa, anda boleh mula-mula menunjuk pada titik pematerian pada timah, dan kemudian meletakkan pada satu hujung komponen, menggunakan pinset untuk memegang komponen, mengimpal satu hujung, dan kemudian lihat jika ia adalah letakkan di sebelah kanan; jika ia telah diletakkan di sebelah kanan, kemudian dikimpal pada hujung yang lain. Jika pin sangat nipis dalam langkah 2, anda boleh mula-mula menambah timah pada pin cip, dan kemudian menggunakan pinset untuk mengapit teras, mengetuk ringan di tepi meja, pier sebagai tambahan kepada pateri berlebihan, langkah ketiga besi pematerian tidak perlu timah, besi pematerian kimpalan terus. Apabila kami menyiapkan papan litar selepas kerja kimpalan, kami perlu menyemak kualiti sambungan pateri pada papan litar, membaiki, mengimpal semula. Memenuhi kriteria berikut untuk sambungan pateri
Kami percaya bahawa sambungan pateri adalah layak.
(1) Sambungan pateri ke dalam arka dalam (kon).
(2) Keseluruhan sambungan pateri hendaklah lengkap, licin, tiada lubang jarum, tiada kesan rosin.
(3) Jika terdapat petunjuk, pin, panjang pin terdedahnya hendaklah antara 1-1.2MM.
(4) Bahagian kaki profil penyebaran bijih timah adalah baik.
(5) Pateri akan mengelilingi keseluruhan lokasi timah dan kaki bahagian.
Tidak memenuhi piawaian sambungan pateri di atas yang kami percaya bahawa sambungan pateri tidak layak, keperluan untuk pembaikan sekunder.
(1) pematerian palsu: nampaknya dikimpal sebenarnya tidak dikimpal, terutamanya disebabkan oleh pad dan pin yang kotor, fluks tidak mencukupi atau tidak cukup masa pemanasan.
(2) litar pintas: bahagian kaki di kaki dan kaki oleh lebihan pateri disambungkan ke litar pintas, termasuk sanga sisa supaya kaki dan kaki litar pintas.
(3) off-set: kerana peranti dalam kedudukan pra-pateri tidak dibenarkan, atau dalam kimpalan yang disebabkan oleh ralat yang mengakibatkan pin tidak berada di kawasan pad yang ditentukan.
(4) kurang timah: kurang timah bermakna titik timah terlalu nipis, tidak boleh dilindungi sepenuhnya oleh kulit tembaga bahagian-bahagian, menjejaskan sambungan tetap peranan.
(5) lebih banyak timah: bahagian kaki ditutup sepenuhnya oleh timah, iaitu pembentukan arka luar, supaya bentuk bahagian dan pad tidak dapat dilihat, tidak dapat menentukan sama ada bahagian dan pad pada timah baik.
(6) bola timah, sanga timah: permukaan papan PCB yang dilekatkan pada bola pateri berlebihan, sanga timah, akan membawa kepada litar pintas pin kecil.
