Stesen pematerian harus memberi perhatian kepada empat zon suhu berikut semasa mengimpal.
① Zon prapanas (zon prapanas). Tujuan prapemanasan adalah dua kali ganda: satu adalah untuk mengelakkan satu sisi papan bercetak daripada berubah bentuk oleh haba, dan satu lagi adalah untuk mempercepatkan lebur pateri. Untuk papan bercetak dengan kawasan yang lebih besar, pemanasan awal adalah lebih penting. Oleh kerana rintangan haba terhad papan bercetak itu sendiri, semakin tinggi suhu, semakin pendek masa pemanasan sepatutnya. Papan bercetak biasa selamat di bawah 150 darjah (tidak terlalu panjang). Papan bercetak bersaiz kecil tebal 1.5mm yang biasa digunakan boleh menetapkan suhu pada 150-160 darjah dan masa dalam 90 saat. Selepas peranti BGA dibongkar, ia biasanya digunakan dalam masa 24 jam. Jika bungkusan dibuka terlalu awal, untuk mengelakkan peranti daripada rosak semasa kerja semula (kesan popcorn), ia perlu dikeringkan sebelum dimuatkan. Suhu prapemanasan pengeringan hendaklah 100-110 darjah , dan masa prapemanasan hendaklah lebih lama.
②Zon suhu sederhana (zon rendam). Suhu prapemanasan di bahagian bawah papan bercetak boleh sama atau lebih tinggi sedikit daripada suhu prapemanasan di zon prapemanasan. Suhu muncung adalah lebih tinggi daripada suhu di zon prapemanasan dan lebih rendah daripada suhu di zon suhu tinggi. Masa biasanya kira-kira 60 saat.
③Zon suhu tinggi (zon puncak). Suhu muncung mencapai kemuncaknya di kawasan ini. Suhu hendaklah lebih tinggi daripada takat lebur pateri, tetapi sebaiknya tidak melebihi 200 darjah .
Selain memilih suhu dan masa pemanasan dengan betul setiap zon, perhatian juga harus diberikan kepada kadar pemanasan. Secara amnya, apabila suhu di bawah 100 darjah, kadar pemanasan maksimum tidak melebihi 6 darjah / s, dan kadar pemanasan maksimum melebihi 100 darjah tidak melebihi 3 darjah / s; dalam zon penyejukan, kadar penyejukan maksimum tidak melebihi 6 darjah / s.
(Peranti BGA berkapsul seramik) dan cip PBGA (peranti BGA berkapsul plastik) mempunyai perbezaan tertentu dalam parameter di atas: diameter bola pateri peranti CBGA hendaklah kira-kira 15 peratus lebih besar daripada peranti PBGA, dan komposisi pateri adalah 90Sn /10Pb, takat lebur lebih tinggi. Dengan cara ini, selepas peranti CBGA dinyahpateri, bola pateri tidak akan melekat pada papan bercetak.
Tampal pateri yang menyambungkan bola pateri peranti CBGA ke papan bercetak boleh menggunakan pateri yang sama seperti peranti PBGA (komposisi ialah 63Sn/37Pb), supaya selepas peranti BGA ditarik keluar, bola pateri masih dilekatkan pada pin peranti dan tidak akan melekat pada papan bercetak. papan
